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説明

溶接工程

ハードウェア溶接プロセスには主に次の手順が含まれます。

1. 適切な溶接設備と溶接材料の選択：溶接する金属材料の特性に応じて、溶接方法と溶接電流、電圧、溶接速度などのパラメータを決定します。溶接材料を選択するときは、溶接の要件を考慮して、適切な溶接棒または溶接ワイヤを選択してください。
2. 溶接前の準備: 溶接面に不純物や油が付着していないことを確認するために、溶接部品の洗浄と錆取りが含まれます。同時に、溶接位置が溶接要件を満たしていることを確認するために、トリミング、洗浄と錆の除去、マーク検査などの前処理が実行されます。
3. 組み立てと位置合わせ: 溶接する部品をワークサポート上に置き、位置合わせします。溶接後の方向性応力を避けるために、位置合わせプロセス中に過度の変位を避ける必要があります。
4. クランプ：溶接部分の変形や溶接ミスを防ぐため、クランプには一般的にマシンクランプまたは手動クランプが使用されます。
5.溶接：さまざまな材料に応じて、適切な溶接電極とプロセスパラメータを選択し、溶接プロセスの要件に従って溶接を実行します。溶接プロセス中は、溶接材料が完全に溶けて溶接部に流れ込むように、適切な溶接速度と角度を維持する必要があります。
6. 溶接後の処理: これには、グラインダーまたは手動工具を使用して行うことができる溶接部のトリミングが含まれます。溶接スラグを除去するには、スクレーパーまたは溶接クリーナーを使用して、溶接プロセス中に発生する溶接スラグを除去します。熱応力を防ぐために溶接部とその隣接領域を冷却します。
7. 検査と評価: 溶接が完了したら、溶接品質が要件を満たしていることを確認するために溶接継手を検査する必要があります。

また、溶接材料の選定、保管、配送、受け取りなどの品質管理にも注意を払う必要があります。同時に、溶接プロセス中に保護ガスや溶接凝固速度を制御し、表面欠陥、内部欠陥、寸法偏差などの溶接欠陥を検出して評価する必要があります。

以上が金物溶接の基本的な手順と注意事項です。特定の操作は、機器やプロセスが異なるため調整される場合があります。製品の品質と安定性を確保するために、溶接プロセス全体を通じて、さまざまなパラメータと操作手順を厳密に制御する必要があります。